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時代的變化工業(yè)的發(fā)展這是離不開的，現(xiàn)在的工廠都往著自動化的方面發(fā)展了，因為能給企業(yè)節(jié)省成本同時解決企業(yè)產(chǎn)能不足的問題，對于每一個企業(yè)來說都是希望看到的結(jié)果，相對電子廠來說用的自動點膠機(jī)是非常多的，好比蕊片的封裝這都會用到自動點膠機(jī)的，其實微型電子中的芯片是一種合成品，在封裝的過程中要求極其嚴(yán)格，由于現(xiàn)代化的發(fā)展，芯片變得越來越小，只有精準(zhǔn)而快速地進(jìn)行點膠，才不會影響到其使用性能。在芯片封裝操作中，每個點膠量不同的地方都會經(jīng)過自動點膠機(jī)自主地進(jìn)行補(bǔ)膠。在這個環(huán)節(jié)方面當(dāng)中自動點膠機(jī)能給蕊片封裝起到什么作用的呢？今天就由柏思自動化老鐘來和大家分享一下：

芯片封裝流水線中，微型薄片和球柵陳列的結(jié)構(gòu)是pcb之后新一代的集成電路封裝技術(shù)，半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展大幅度地提高了芯片作用和功能，自動點膠機(jī)是芯片封裝過程最常使用的一種輔助設(shè)備，微型薄片就是利用自動點膠機(jī)點膠才有完整的使用效果。

現(xiàn)在電子產(chǎn)品行業(yè)競爭激烈，只有在質(zhì)量上做文章才是超越對手的最佳手段，所以在生產(chǎn)電子產(chǎn)品的過程中點膠技術(shù)要求是非常高的，在點膠過程中高速精準(zhǔn)點膠；根據(jù)膠水的性質(zhì)在芯片粘度不足的情況下進(jìn)行主動補(bǔ)充。

LED的芯片封裝是最為嚴(yán)格的，在點膠機(jī)運作過程中，出膠量的多少將影響LED成品的使用質(zhì)量，膠量過多時會使LED芯片直接報廢，所以在點膠過程中要確定出膠點是否精確到位，不能對LED芯片正常使用造成影響。

通上方面的分享希望各企業(yè)明白自動點膠機(jī)的重要作用，企業(yè)都很明白一個道理想節(jié)省成本那么企業(yè)必須要發(fā)展自動設(shè)備這方面的，這樣一來觖決企業(yè)存在生產(chǎn)的問題，同時提升企業(yè)的產(chǎn)能。